2023 年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)入了深水區(qū)。功率半導(dǎo)體是電能處置的核心器件，是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命較具代表性的產(chǎn)品。在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)風(fēng)云動(dòng)蕩下，一些發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)不斷卡脖子施壓，格外功率半導(dǎo)體行業(yè)涉及較多項(xiàng)“卡脖子”的問(wèn)題，迫使半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代變得更為緊迫。根據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)介紹，截至 2023 年 9 月底，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目總投資已達(dá)到 1500 億元。
日前全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)梯隊(duì)化競(jìng)爭(zhēng)格局明顯，國(guó)內(nèi)規(guī)模化的功率半導(dǎo)體企業(yè)，如吉林華微電子股份有限公司等，都在努力通過(guò)自主更始一步步實(shí)行進(jìn)口替代。眾所周知，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)人才、資金、技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè)，并且面臨全球化競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)快速迭代等情況，針對(duì)卡脖子問(wèn)題，吉林華微電子科技人員一直在和時(shí)間賽跑。 2023 年企業(yè)在打破“卡脖子”封鎖上的舉措，關(guān)鍵在三個(gè)方面做了深耕。
形成核心技術(shù)及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
吉林華微電子極為重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)，并將其貫穿企業(yè)全新系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及應(yīng)用中。吉林華微電子堅(jiān)決依賴半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的造型人員、制造過(guò)程有充足經(jīng)驗(yàn)的工藝技術(shù)人員、各類設(shè)備了如執(zhí)掌的技術(shù)人員、以及對(duì)生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、環(huán)境安全管理、經(jīng)營(yíng)管理有著充沛經(jīng)驗(yàn)的各類管理人員，熟練的技術(shù)工人，來(lái)解決卡脖子問(wèn)題。他們才是恐怕使吉林華微電子照舊精良經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的關(guān)鍵因素，也是一個(gè)半導(dǎo)體芯片制造公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。本年度吉林華微電子獲得授權(quán)專利 32 項(xiàng)，其中 7 項(xiàng)發(fā)明專利，達(dá)到歷史新高，企業(yè)獲評(píng)“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”。
實(shí)現(xiàn)科技開(kāi)發(fā)與專利申請(qǐng)同步
對(duì)于新型功率半導(dǎo)體器件MOSFET（場(chǎng)效晶體管）、IGBT（功率集成模塊）、PIC（可編程控制器）產(chǎn)品如今國(guó)外已有許多的專利進(jìn)行保護(hù)。如MOSFET專利就有數(shù)千個(gè)，容易構(gòu)成對(duì)其產(chǎn)品專利侵權(quán)行為。為避開(kāi)國(guó)外企業(yè)專利，吉林華微電子逐年加大對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的填補(bǔ)及保護(hù)，并完成了知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系認(rèn)證，實(shí)行國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)與眾不同企業(yè)認(rèn)證。
為了更好地實(shí)施國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)與眾不同企業(yè)的創(chuàng)立工作，充分發(fā)揮知識(shí)產(chǎn)權(quán)在翻新發(fā)展中的功用，適應(yīng)企業(yè)發(fā)展的需要，今朝，吉林華微電子完成了科技開(kāi)發(fā)與專利申請(qǐng)同步，并按照立異加大的一定比例設(shè)立了公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)專項(xiàng)資金，專注用于公司內(nèi)部知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)用、保護(hù)和管理等各個(gè)環(huán)節(jié)的開(kāi)支費(fèi)用。
浩大的創(chuàng)意添加確保長(zhǎng)效國(guó)產(chǎn)化
剛剛興起功率半導(dǎo)體器件，是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命較具代表性的產(chǎn)品，“國(guó)產(chǎn)替代”并不是一個(gè)標(biāo)語(yǔ)，而是公司的資源調(diào)動(dòng)能力、人才提供、市場(chǎng)需求所發(fā)展出的結(jié)果。 2023 年吉林華微電子在產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化方面加上的資金比較罕見(jiàn)，創(chuàng)了歷年以來(lái)新高。遠(yuǎn)大的創(chuàng)意擴(kuò)充有效推動(dòng)了技術(shù)進(jìn)步，實(shí)力達(dá)到我國(guó)同行業(yè)領(lǐng)先水平，使企業(yè)贏得了更大的市場(chǎng)份額，保證了企業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。
2023 年吉林華微電子將照舊加快功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，從工業(yè)控制、中低壓等低門檻細(xì)分應(yīng)用，走向了汽車、儲(chǔ)能等高壓應(yīng)用，并伴隨著以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)建設(shè)，在國(guó)產(chǎn)化道路上走向縱深。將來(lái)吉林華微電子將還是致力于有效解決涉及“節(jié)能家電、新能源汽車、工業(yè)變頻”等半導(dǎo)體高端領(lǐng)域的“卡脖子”問(wèn)題。（完）
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